7月7日至8日，成都分院赴重慶科學(xué)技術(shù)局、重慶研究院就進(jìn)一步加強(qiáng)院地合作對(duì)接，協(xié)助辦好中國(guó)——上海合作組織數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)論壇2021中國(guó)國(guó)際智能產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“2021智博會(huì)”）進(jìn)行溝通。

　　本屆智博會(huì)的主題為“智能化：為經(jīng)濟(jì)賦能，為生活添彩”，將結(jié)合智能制造、智能技術(shù)、智能應(yīng)用領(lǐng)域新發(fā)展、新趨勢(shì)，圍繞“芯屏器核網(wǎng)”全產(chǎn)業(yè)鏈、“云聯(lián)數(shù)算融”全要素群和“住業(yè)游樂(lè)購(gòu)”全場(chǎng)景集設(shè)置專題展區(qū)。成都分院積極對(duì)接院屬相關(guān)單位的科技成果，旨在2021智博會(huì)上展示中科院重大科技成果及標(biāo)志性進(jìn)展項(xiàng)目，滿足公眾對(duì)于科技的求知欲。

　　成都分院科技合作處參加調(diào)研。